从PCB组装到系统集成，20年行业沉淀，为全球客户提供高可靠性电子制造服务。
覆盖电子制造全链条，一站式满足您的需求
通过掺磷或掺硼，采用MCZ工艺，生产尺寸为3寸、4寸，电阻5-55Ω.cm
以单晶硅片为载体，通过掺磷或硼的扩散方式，生产各种规格STD、FR、HER等产品
采用刀刮方法生产GPP芯片，并可根据客户需要结合SIPOS沉积工艺生产
提供200W、400W、600W、1500W、5000W之6.8V至400V A/CA产品
以技术和品质为核心，值得信赖的制造伙伴
ISO 9001 / IATF 16949
24小时打样，5-7天量产
12条SMT产线，AOI / X-Ray
专属项目经理，7x24响应
上传BOM或Gerber文件，24小时内获取报价